НЕФТЬ-ГАЗ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

Теперь на нашем сайте можно за 5 минут создать свежий реферат или доклад

Скачать книгу целиком можно на сайте: www.nglib.ru.

<< Радиоэлектронная аппаратура <<

Иванов-Есипович Н.К. Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Скачать книгу здесь
Автор: Иванов-Есипович Н.К.
Название: Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры
Год издания: 1979
УДК: 621.3.037
Число страниц: 207
Содержание книги:
Предисловие
Введение
Глава I. Термические и термохимические технологические процессы
§ 1. Общие положения
§ 2. Пайка низкотемпературными припоями
§ 3. Сварка с квазисплавлением
§ 4. Лазерная термическая обработка
§ 5. Вжпгание композитной стеклоэмали с нормированными электрофизическими свойствами
§ 6. Металлизация спеканием
§ 7. Термохимическое осаждение при реакциях замещения
§ 8. Термохимическое осаждение при реакциях термораспада
§ 1. Общие положения
§ 2. Химическая металлизация
§ 3. Электрохимическая металлизация
§ 4. Технология конверсионных покрытий
§ 5. Химическое и электрохимическое травление металлов
§ 6. Травление поверхности полимерных материалов
§ 7. Очистка поверхности
Глава III. Вакуумные технологические процессы
§ 1. Общие положения
§ 2. Осаждение при термическом испарении в вакууме
§ 3. Осаждение в низкотемпературной плазме
§ 4. Оксидирование в низкотемпературной плазме
Глава IV. Покровные и печатные технологические процессы
§ 2, Лакировка, пропитка, заливка
§ 3. Трафаретная печать
§ 4. Фоторельефная печать
Литература
Предметный указатель Предисловие Введение Глава I. Термические и термохимические технологические процессы § 1. Общие положения § 2. Пайка низкотемпературными припоями § 3. Сварка с квазисплавлением § 4. Лазерная термическая обработка § 5. Вжпгание композитной стеклоэмали с нормированными электрофизическими свойствами § 6. Металлизация спеканием § 7. Термохимическое осаждение при реакциях замещения § 8. Термохимическое осаждение при реакциях термораспада § 1. Общие положения § 2. Химическая металлизация § 3. Электрохимическая металлизация § 4. Технология конверсионных покрытий § 5. Химическое и электрохимическое травление металлов § 6. Травление поверхности полимерных материалов § 7. Очистка поверхности Глава III. Вакуумные технологические процессы § 1. Общие положения § 2. Осаждение при термическом испарении в вакууме § 3. Осаждение в низкотемпературной плазме § 4. Оксидирование в низкотемпературной плазме Глава IV. Покровные и печатные технологические процессы § 2, Лакировка, пропитка, заливка § 3. Трафаретная печать § 4. Фоторельефная печать
Литература
Предметный указатель
Глоссарий:
а б в г д е ж з и к л м н о п р с т у ф х ц ч ш э я
Смотреть страницы:
4 5 26 46 66 86 106 126 146 166 186 206 207
Полнотекстовый поиск по книге:
Введите слово или фразу для поиска:
Близкие по содержанию книги:
Технология микросхем
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Микроэлектроника
Технология микросхем
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Микроэлектроника
Технология полупроводниковых приборов
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Полупроводники

Просмотреть оригинальные страницы книг в формате djvu можно на сайте: www.nglib.ru.


Главный редактор проекта: Мавлютов Р.Р.
oglib@mail.ru