НЕФТЬ-ГАЗ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

Теперь на нашем сайте можно за 5 минут создать свежий реферат или доклад

Скачать книгу целиком можно на сайте: www.nglib.ru.

<< Микроэлектроника <<

Борисенко А.С. Технология и оборудование для производства микроэлектронных устройств

Скачать книгу здесь
Автор: Борисенко А.С.
Название: Технология и оборудование для производства микроэлектронных устройств
Год издания: 1983
УДК: 621.3.049
Число страниц: 320
Содержание книги:
Введение
ГЛАВА 1. Производственный и технологический процессы
1.1. Основные понятия и определения
1.2. Технологическая документация и ее состав
1.3. Основы проектирования технологических процессов
1.4. Технологичность изделий
1.5. Параметры технологического процесса
ГЛАВА 2. Основы технологии изготовления тонкопленочных интегральных микросхем
2.1. Сведения о тонкопленочных интегральных микросхемах
2.2. Схема технологического процесса изготовления тонкопленочных интегральных микросхем
2.3. Подложки для интегральных микросхем и основные методы их подготовки
2.6. Методы получения рисунка микросхем
2.7. Тонкопленочные элементы и материалы для их получения
ГЛАВА 3. Оборудование для промышленного изготовления тонкопленочных интегральных микросхем
3.1. Приборы для контроля технологических параметров процесса напыления
3.2. Классификация оборудования для изготовления тонкопленочных микросхем
3.3. Установки термического осаждения тонких пленок
3.4. Установки для катодного и ионно-плазменного распыления
3.5. Вакуумные напылительные установки и линии непрерывного действия
3.6. Оборудование для фотолитографии
ГЛАВА 4. Основы технологии изготовления толстопленочных интегральных микросхем
4.1. Схема технологического процесса изготовления толстопленочных микросхем
4.2. Методы получения толстых пленок
4.3. Материалы для толстопленочных микросхем
4.4. Изготовление трафаретов
4.5. Процесс сушки и вжигания
4.6. Толстопленочные элементы
4.7. Технико-экономические показатели толстопленочной технологии
ГЛАВА 5. Технологическое оборудование для изготовления толстопленочных микросхем
5.1. Установки для изготовления сетчатых трафаретов
5.2. Термическое оборудование
ГЛАВА 6. Технология и оборудование для производства полупроводниковых микросхем
6.2. Механическая обработка полупроводниковых пластин
6.3. Химическая и электрохимическая обработка полупроводниковых пластин
6.4. Установки для химической обработки
6.5. Технология и оборудование для эпитаксиального наращивания
6.6. Диффузия. Оборудование для диффузии
ГЛАВА 7. Методы ^получения больших интегральных микросхем
7.1. Общие сведения
7.2. Основы технологии изготовления БИС
7.3. Гибридные большие интегральные схемы (ГБИС
7.4. Способы совершенствования процессов изготовления БИС
ГЛАВА 8. Технология изготовления запоминающих устройств
8.1. Типы запоминающих устройств (ЗУ
8.2. Технологические процессы изготовления элементов запоминающих устройств. Сравнительные показатели характеристик ЗУ и методов их изготовления
ГЛАВА 9. Технология изготовления печатных плат
9.1. Технические требования, предъявляемые к печатным платам. Материалы для печатных плат
9.2. Односторонние и двусторонние печатные платы. Методы изготовления
9.3. Многослойные печатные платы. Методы изготовления
9.4. Конструктивно-технологическая унификация производства печатных плат
9.5. Механизация и автоматизация производства и контроля печатных плат
9.6. Надежность печатных плат и пути ее повышения
ГЛАВА 10. Оборудование для изготовления печатных плат
10.2. Заготовительное оборудование
10.3. Оборудование для подготовки поверхности и фотопечати
10.4. Оборудование для трафаретной печати
10.5. Станки для сверления и фрезерования
10.6. Химико-гальваническое оборудование
10.7. Оборудование и оснастка для сборки МПП
10.8. Автоматические линии
10.9. Оборудование для контроля и испытаний печатных плат
ГЛАВА 11. Сборка и монтаж гибридно-пленочных микросхем
11.2. Монтаж компонентов. Методы, инструмент и оборудование
11.3. Пути автоматизации сборки и монтажа гибридно-пленочных микросхем
ГЛАВА 12. Сборка и монтаж микроэлектронной аппаратуры
12.1. Технологические требования к дискретным микроэлементам, микросхемам и печатным платам
12.2. Подготовка и сборка узлов на печатных платах с дискретными микроэлементами и микросхемами
12.3. Электрический монтаж на пе чатных платах дискретных микроэлементов, микросхем и микроузлов
ГЛАВА 13. Оборудование для сборки и монтажа микроэлектронной аппаратуры
13.1. Оборудование для подготовки дискретных микроэлементов к сборке и монтажу
13.3. Сварочное оборудование
13.4. Оснащение рабочих мест сборки микроэлектронной аппаратуры
13.5. Автоматические и полуавтоматические линии сборки и монтажа микроэлектронной аппаратуры
13.6. Пути повышения производительности сборочно-монтажного оборудования
ГЛАВА 14. Контроль и испытание микроэлектронной аппаратуры
14.2. Входной контроль. Проверка статических и динамических параметров
14.4. Испытания микроэлектронной аппаратуры
14.5. Специальные виды испытаний
14.6. Технико-экономическое обоснование контрольно-испытательных операций
15.1. Аппаратура входного контроля
15.2. Аппаратура проверки микросхем и микроузлов на функционирование
15.3. Оборудование для испытания микроэлектронной аппаратуры
Заключение
Список литературы
Глоссарий:
1 а б в г д е ж з и к л м н о п р с т у ф х ц ч ш э я
Смотреть страницы:
1 2 34 65 96 127 158 189 220 251 282 313 319 320
Полнотекстовый поиск по книге:
Введите слово или фразу для поиска:
Близкие по содержанию книги:
Технология и оборудование производства электроизмерительных приборов
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Электронные приборы
Технология микросхем
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Микроэлектроника
Технология микросхем
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Микроэлектроника

Просмотреть оригинальные страницы книг в формате djvu можно на сайте: www.nglib.ru.


Главный редактор проекта: Мавлютов Р.Р.
oglib@mail.ru