НЕФТЬ-ГАЗ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

Теперь на нашем сайте можно за 5 минут создать свежий реферат или доклад

Скачать книгу целиком можно на сайте: www.nglib.ru.

<< Микроэлектроника <<

Черняев В.Н. Технология производства интегральных микросхем

Скачать книгу здесь
Автор: Черняев В.Н.
Название: Технология производства интегральных микросхем
Год издания: 1977
УДК: 621.382.049.7
Число страниц: 376
Содержание книги:
Глава первая. Параметры, описывающие технологический процесс
1-2. Технологические схемы процессов
1-3. Элемент технологического процесса . 9 Ь4. Факторы, влияющие на технологический процесс, и методы их анализа
Глава вторая. Методы анализа технологических процессов производства интегральных микросхем
2-1. Технологический процесс как большая система .. 21 2-2, Элементы дисперсионного анализа технологических процессов
2-3. Элементы регрессионного и корреляционного анализа 25 2-4. О применении планирования эксперимента в технологии интегральных микросхем
Глава третья. Основы теории осаждения слоев методами вакуумного испарения и конденсации
3-1. Слои и пленки для интегральных микросхем
3-2. Некоторые понятия термодинамики
Глава четвертая. Химические методы осаждения слоев 60 4-1. Термодинамика химических процессов осаждения слоев
4-3. Газодинамические закономерности в процессах осйждения слоев
4-4. Расчет кинетических характеристик при осаждении слоев химическим методом
5-1. Энергия взаимодействия атомных частиц с поверхностью твердого тела
5-2. Термодинамика поверхностных реакций
6-1. Гомогенное зародышеобразование
6-2. Гетерогенное зародышеобразование
6-3. Влияние технологических факторов на структуру иленок
6-4. Рост пленок
G-5. Эпитаксиальный рост пленок
Глава седьмая. Диффузионные процессы в технологии интегральных микросхем
7-1. Основные законы диффузии
7-2. Решение уравнений диффузии
7-4. Влияние процесса окисления на перераспределение примесей
7-5. Технология диффузионных процессов
Глава восьмая. Эпитаксиальные процессы создания структур в технологии интегральных микросхем
8-1. Элементы теории эпитаксиального роста
8-2. Сравнительная характеристика диффузионного и эпитаксиального процессов создания структур
8-4. Гетероэпитаксиальные слои
Глава девятая. Процессы ионного внедрения в технологии интегральных микросхем 9-1. Общие понятия о методе ионного внедрения
9-2. Распределение пробегов ионов в аморфных подложках 148 9-3. Распределение пробегов ионов в мопокристаллических подложках
9-4. Технология изготовления элементов интегральных микросхем методом ионного внедрения
Глава десятая. Фотолитографические процессы в технологии интегральных микросхем
10-1. Общие понятия о фотолитографии
10-2. Физико-химические основы фотолитографических процессов
10-3. Фоторезисты, требования к ним и основные фотохимические реакции
10-4. бсновйЫе Операции фотолитографического процесса 176 10-5. Фотошаблоны и технология их производства
10-6. Автоматические методы изготовления фотошаблонов с применением ЭВМ
. 10-7. Технологические процессы фотолитографии в производстве тонкопленочных интегральных микросхем . 194 10-8. Элионная технология в фотолитографических процессах
Глава одиннадцатая. Подложки для интегральных микросхем и основные методы их подготовки
11-1. Общие требования к подложкам интегральным микросхем
11-2. Пассивные подложки для гибридных интегральных микросхем
11-3. Многослойные подложки
11-4. Монокристаллические подложки для полупроводниковых интегральных микросхем
Глава двенадцатая. Основные методы и аппараты для осаждения тонких пленок
12-1. Основные узлы аппаратов для осаждения пленок
12-2. Базовые модели установок для получения пленок термовакуумным испарением
12-.3. Установки для получения тонких пленок ионно-плазменным распылением
12-4. Методы получения пленок реактивным распылением 231 12-5. Установки для осаждения пленок химическими методами из газовой фазы
Глава тринадцатая. Технология тонкопленочных резисторов
13-1. Конструкции и материалы тонкопленочных резисторов 238 13-2. Технология металлических резисторов
13-3. Технология керметных тонкоплспочных резисторов . 246 13-4. Влияние технологических факторов на свойства тонкопленочных резисторов
13-5. Пример анализа точности изготовления тоикопленочных резисторов
Глава четырнадцатая. Технология тонкопленочных конденсаторов
14-1. Тонкопленочные конденсаторы и их конструкции .. 256 14-2. Материалы для тонкопленочных конденсаторов .. 258 14-3. Технология тонкопленочных конденсаторов
14-4. Пример типового технологического процесса получения RC интегральных микросхем
Глава пятнадцатая. Технология толстопленочных интегральных микросхем
15-1. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем
15-2. Материалы для гибридных толстопленочных интегральных микросхем
15-3. Технология изготовления рисунка толстопленочных интегральных микросхем
15-4. Технология вжигания паст в производстве толстопленочных интегральных микросхем
16-1. Методы создания внутрисхемной электрической изоляции полупроводниковых интегральных микросхем .. 281 16-2. Методы изоляции с применением диффузии
16-3. Методы диэлектрической изоляции
16-4. Процессы создания защитных пленок
Глава сем над ц*а тая. Технология полупроводниковых биполярных и МДП интегральных микросхем
17-1. Конструктивно-технологические особенности полупроводниковых биполярных и МДП интегральных микросхем
17-2. Основные этапы технологии биполярных интегральных микросхем
17-3. Технология МДП интегральных микросхем
Глава восемнадцатая. Новые технологические направления в производстве полупроводниковых интегральных микросхем
18-1. Полупроводниковые интегральные микросхемы на пассивных подложках
18-2. Технология комплементарных МДП структур
18-3. МДП интегральные микросхемы с многослойным ди- ' электриком
18-4. Технология изготовления МДП интегральных микросхем двойной диффузией
18-5. МДП интегральные микросхемы с кремниевым затвором
19-1. Принципиальная технологическая схема сборки интегральных микросхем
19-3. Технология создания контактов в интегральных микросхемах методами пайки
19-5. Неисправности в процессах создания контактов и их устранение
19-6. Герметизация интегральных микросхем
19-7. Герметизация интегральных микросхем в металлических корпусах
19-8. Герметизация интегральных микросхем о пластмассовых кЬрпусах
19-9. Герметизация интегральных микросхем в керамических корпусах
Список литературы
Предметный указатель
Глоссарий:
а б в г д е ж з и к л м н о п р с т у ф х ц ч ш э я
Смотреть страницы:
1 2 40 77 114 151 188 225 262 299 336 374 376
Полнотекстовый поиск по книге:
Введите слово или фразу для поиска:
Близкие по содержанию книги:
Технология полупроводниковых приборов
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Полупроводники
Технология микросхем
Электротехника, электропривод >> Электроника и радиотехника >> Микроэлектроника
Исследования при высоких температурах
Физика >> Строение материи

Просмотреть оригинальные страницы книг в формате djvu можно на сайте: www.nglib.ru.


Главный редактор проекта: Мавлютов Р.Р.
oglib@mail.ru